Mikroskopie
Das Gefüge weiß alles. Es speichert in seiner Struktur die bisherige Herstellungsroute ab und gibt die Eigenschaften eines Bauteils vor. Um an dieses Wissen zu gelangen, können wir Materialien auf unterschiedlichste Weise und zielgenau präparieren, kontrastieren und analysieren. Neben den gesamten metallographischen Präparationsmöglichkeiten stehen uns dazu Licht-, Laserscanning- und Rasterelektronenmikroskope zur Verfügung.
Materialographielabor
Mit Hilfe unseres präparativ und analytisch bestens ausgestatteten Materialographielabors ermöglichen wir eine optimale Probenentnahme mitsamt anschließender zielabhängiger Präparation und elektrochemischer Ätzung des Gefüges. Neben mehreren Trenn- und Schleifmaschinen stehen uns dafür zudem Spezialgeräte zum Vibrations- oder Elektropolieren zur Verfügung.
Die Visualisierung des Gefüges erfolgt daraufhin mit einem unserer Licht- bzw. Laserscanningmikroskope. Letzteres dient zusätzlich der hochpräzisen Bestimmung von 3D-Oberflächenkennwerten wie z.B. Rauheit oder Textur mit einer Höhenauflösung von bis zu 10 nm.
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Folgende werkstofftechnische Charakterisierungen können bei uns durchgeführt werden:
- Gefügebewertungen inklusive Kontrolle von Wärmebehandlungen, Seigerungen und Ausscheidungen
- Rauheitsmessungen
- Härtemessungen
Durch eine quantitative Gefüge- und Bildanalyse können zusätzliche Informationen zugänglich gemacht werden:
- Phasenanteile
- Partikelgrößen und Partikelanteile
- Korngrößen und Korngrößenverteilungen
- Schichtdicken
- Dendritenarmabstände
- Kugelgraphitanalyse
- Lamellengraphitanalyse
ThEtching BaseOne
Mit Hilfe des in Zusammenarbeit mit Cloeren Technology entwickelten Modells ThEtching Base One können wir Gefügekontrastierungen gezielt steuern, live über einen Bildschirm mitverfolgen und aufnehmen. Zeitlich versetzte Ätzreaktionen können somit kontinuierlich in einem Prozess visualisiert und bewertet werden.
Beispielhafte Visualisierungen können Sie in den folgenden Videoclips sehen:
Untersuchungen FIB-REM + EDX/ EBSD
Durch die hohe Auflösung bis in den Sub-nm-Bereich ist das REM unser Standardwerkzeug zur Untersuchung von:
- Ausscheidungen und Einschlüssen
- Schichtsystemen
- Korngrößen
- Poren und anderen Sub-µm-Strukturen
Die Kombination aus FIB und REM erweitert unser Repertoire um folgende Möglichkeiten:
- Erzeugung oberflächennaher Querschnitte (Beispielvideo ansehen)
- Charakterisierung dünner Schichten und Schichtsysteme
- Herstellung von STEM- und APT-Proben
- 3D-Darstellung und Berechnung von Gefügen
Zusätzlich eingebaute Systeme ermöglichen uns, eine ganzheitliche Bewertung durchzuführen:
- Chem. Analyse von Partikeln, Schichten oder Elementverteilungen (EDX)
- Analyse von Kristallorientierungen, Korngrößen-verteilungen, Versetzungsdichten, Texturen, Verformungen und Vorzugsrichtungen (EBSD)
- Rekonstruktion ehemaliger Austenitkörner aus EBSD-Daten
- Untersuchung und chem. Analyse von Ausscheidungen, Phasen und Schichten bis in den Sub-nm-Bereich (STEM inkl. STEM-EDX)
- Lokal aufgelöste Reparaturen, Fertigung präziser Maskengeometrien und spezieller mechanischer Bauteile, gezielte Abscheidung leitender und nichtleitender Verbindungen (Micromachining) (Beispielvideo ansehen)
Wasserstoffversprödung
STEM-Analyse
Schichtdickenanalyse
APT-Analyse
Weitere Untersuchungen
Oberflächenanalyse
Neben der Darstellung und Analyse von Oberflächen bieten wir auch Profilaufnahmen zur Schichtsystem-Bestimmung an. Wir stehen Ihnen dabei nicht nur bei der Oberflächen-Charakterisierung zur Seite, sondern können auch gezielt Eigenschaften verändern.
Kontakt bei Fragen
Dr.-Ing. Dominik Britz
Stellvertretender Geschäftsführer
Adrian Thome, M.Sc.
Chief Operating Officer
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